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ofweek电子工程网讯 美国俄勒冈州立大学开发出一种新型的纳米技术，可以实现复杂材料的无损融合，从而制作出如纸张般轻薄的电路板。

纳米颗粒融合技术并非新鲜事，但由于嵌入过程中过度依赖高温，所以过程中往往会产生---损害，smt来料加工组装，影响生产工艺。而新型技术将使用光子技术，使用氙气灯代替传统热源进行融合操作，smt来料加工价格，相比此前效率提升至10倍，从而减少长时间高温融合的损耗。

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