自动光学检测(aoi)、主要用于工序检验:印---后的焊膏印刷检验、贴装后的贴装检验以及再流焊炉后的焊后检验，自动光学检测用来替代目视检验:x光检测和超声波检测主要用于bga、csp以及flip chip的焊点检验。
在线测试设备采用专门的隔离技术可以测试电阻器的阻值、电容器的电容值、电感器的电感值、器件的极性、以及短路(桥接)、开路(断路)等参数，smt贴片加工供应，自动诊断错误和故障，并可把错误和故障显示、打印出来。
如何---smt贴片与焊锡膏的印刷?
由焊料印刷---导致的品---题常见有以下几种:1、锡膏不足(本地甚至缺乏整体缺乏)会导致锡焊后焊点数量不足组件，组件2、抵消，组件，组件，直立。3、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位。4、锡膏印刷整体偏位：将导致整版元器件焊接---，如少锡、开路、偏位、竖件等。5、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路
smt检测的内容很丰富，沈阳smt贴片加工，基本内容包括可测试性设计、原材料来料检测、工艺过程检测和组装后的组件检测等。
可测试性设计。可测试性设计包含光板测试的可测试性设计、可测试的焊盘、测试点的分布、测试仪器的可测试性设计等内容。
光板测试的可测试性设计。光板测试是为了---pcb在组装前，所设计的电路没有断路和短路等故障，测试方法有针床测试、光学测试等。光板的可测试性设计应注意三个方面：一，pcb上须设置定位孔，smt贴片加工组装，定位孔不放置在拼板上；二，smt贴片加工，---测试焊盘足够大，以便测试探针可顺利进行接触检测；三，定位孔的间隙和边缘间隙应符合规定。
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