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采用合理的走线设计实现散热

由于板材中的树脂导热性差，而铜箔线路和孔是热的良导体，因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。

评价pcb的散热能力，就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一pcb用绝缘基板的等效导热系数九eq进行计算。

对于采用自由对流空气冷却的设备，是将集成电路或其他器件按纵长方式排列，或按横长方式排列。

同一块印制板上的器件应尽可能按其-量大小及散热程度分区排列，-量小或耐热性差的器件如小信号晶

体管、小规模集成电路、电解电容等放在冷却气流的入口处，-量大或耐热性好的器件如功率晶体管、-集成电路等放在冷却气流下游。

过孔数目焊点及线密度

有些问题在电路制作的初期是不容易被发现的，它们往往会在后期涌现出来，比如过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下-。所以，设计中应尽量减少过线孔。同向并行的线条密度太大，焊接时很容易连成一片。所以，线密度应视焊接工艺的水平来确定。以-盐为基的蚀刻药液，使用后，其中的铜可以用电解的方法分离出来，因此能够重复使用。焊点的距离太小，不利于人工焊接，只能以降低工效来解决焊接。否则将留下-。所以，焊点的小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。

如果能够完全理解并掌握上述的pcb电路板设计注意事项，就能够很大程度上提高设计效率与产品。在制作中就纠正存在的错误，将能节省大量的时间与成本，节省返工时间与材料投入。

1.什么是smt?

smt是表面组装技术(surface mount technology的缩写)，称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子产品组装行业里常用的一种技术和工艺。

它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称smc/smd，中文称片状元器件)安装在印制电路板(printed circuit board，pcb)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊加热焊接方法组装的一种电路装连技术