导线插入后需要在电路板另一侧进行焊接工作,如果直接将电路板翻转焊接,导线会从焊盘孔中掉落,因此需要采取一定方法,可在插入导线后将导线进行打弯处理,保持导线不掉落,注意弯曲时保持尖嘴钳与电路板平行,弯曲导线与电路板成30°,用同样的方法弯曲另外一侧导线,弯曲方向应沿着电路板铜箔的走向,不能超出其边缘。通常把在绝缘材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。除此之外还可采用绝缘小板,当连接线引线插装好之后,将绝缘小板覆在连线面,之后翻转绝缘小板和印制电路板进行焊接,此种方法在拆焊时有明显优势。
smt中清除误印锡膏流程:
注意一些细节可以消除不希望有的情况,如锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏。在所希望的位置沉积适-量的锡膏是我们的目标。弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与板的不对位,都可能造成在模板底面甚至装配上有不希望有的锡膏。
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smt加工模板的因素:
网板的材料及刻制
通常用化学腐蚀和激光切割两种方法 , 对于的网板 , 应选用激光切割制作方式 , 因为激光切割的孔壁直 , 粗糙度小 ( 小于 3μm ) 且有一个锥度。产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产-产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展,集成电路(ic)的开发,半导体材料的多元应用。有人已经通过实验证实针对盐粒大小的 01005 器件,焊膏印刷有更高的精度要求,激光切割已经不能满足,需要采用特殊电铸,也叫电镀。
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