沈阳SMT电路板贴片加工价格合理「巨源盛」

在smt钢网制作时，一般要注意到：

1.me根据工程部提供的相关文件和资料要求供应商制作钢网.

2.钢网的框架尺寸要求(550mm*650mm 370mm*470mm等，主要是根据印-的结构  和产品的规格而定

3.钢网的上的标示产品型号，厚度，生产日期等。4.钢网的厚度(刮胶一般在0.18mm-0.2mmm，刮锡0.1mm-0.15mm)

5.钢网的开口方式和开口的尺寸防锡珠一般开v型，u型，凹型等，具体的要根据各元件的  类型来定。

高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏

1、高温锡膏，是指平常所用的无铅锡膏，熔点一般在217℃以上，焊接效果好。

2、中温锡膏，常用的无铅中温锡膏熔点在170℃左右，中温锡膏的特点主要是使用进口松香,黏附力好,可以有效防止塌落。

3、低温锡膏的熔点为138℃，低温锡膏主要加了铋成分，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺，起到保护不能承受高温回流焊焊接原件和pcb，很受led行业欢迎。

pcb组件是现代电子产品中相当重要的一个组成部分，pcb的布线和设计追随着电子产品向快速、小型化、轻量化方向迈进。随着smt的发展和sma组装密度的提高，以及电路图形的细线化，smd的细间距化，元器件引脚的不可视化等特征的增强，pcb组件的-性和高将直接关系到该电子产品是否具有高-性和高，为此，采用-的smt检测对pcb组件进行检测，可以将有关问题消除在萌芽状态。元件两端受热不均匀或焊盘两端宽长和间隙过大，焊膏熔化有先后所致。

在线测试的可测试性设计。在线测试的方法是在没有其他元器件的影响下，对电路板上的元器件逐个提供输入信号，并检测其输出信号。其可检测性设计主要是设计测试焊盘和测试点。

原材料来料检测。原材料来料检测包括pcb和元器件的检测，以及焊膏、焊剂等所有smt组装工艺材料的检测。

工艺过程检测。工艺过程检测包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺检测。组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。