




在印制板外层电路的加工工艺中,还有另外一种方法,就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。这种方法非常近似于内层蚀刻工艺,可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。
目前,锡或铅锡是常用的抗蚀层,用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中。氨性蚀刻剂是普遍使用的化工药液,与锡或铅锡不发生任何化学反应。氨性蚀刻剂主要是指-/蚀刻液。此外,在市场上还可以买到-/-氨蚀刻药液。

在印制电路加工中,氨性蚀刻是一个较为精细和复杂的化学反应过程。反过来说它又是一个易于进行的工作。一旦工艺上调通,就可以连续进行生产。关键是一旦开 机就需保持连续工作状态,不宜干干停停。好的走向是按直线,但一般不易实现,不利的走向是环形,所幸的是可以设隔离带来-。蚀刻工艺在-的程度上依赖设备的-工作状态。就目前来讲,无论使用何种蚀刻液,必须使用高压喷淋,而且为了获得较整齐的线条侧边和高的蚀刻效果,必须严格选择喷嘴的结构和喷淋方式。

合理布置电源滤波/退耦电容
一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容,但未-它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件门电路或其它需要滤波/退耦的部件而设置的,布置这些电容就应尽量靠近这些元部件,离得太远就没有作用了。在锡膏丝印中有三个关键的要素,我们叫做3s:solderpaste(锡膏),stencils(模板),和squeegees(丝印刮板)。有趣的是,当电源滤波/退耦电容布置的合理时,接地点的问题就显得不那么明显。

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